SIA:全球半导体资本支出创新高 2021年预计达1500亿美元

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  • 发布日期:2021-09-28
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近日,美国半导体行业协会(SIA)发布了《2021美国国家半导体行业报告》。《报告》认为,由于新冠疫情引起的芯片短缺现象已经遍布全球,给包括汽车行业在内的终端市场带来了很大影响。为应对缺芯危机,除了提高晶圆厂的利用率之外,提高资本支出才是长期应对之策。近两年全球半导体行业的资本支出已经创下了历史新高,2021年的行业资本支出预计将达到近1500亿美元,2022年将超过1500亿美元。

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